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眼球穿通伤、钝挫伤、辐射性损伤及电击伤等引起的晶状体混浊称外伤性白内障。
〈病因及临床表现〉外伤性白内障的常见病因及临床表现有以下几种：
一、眼球穿通伤所致白内障 眼球穿通伤同时使晶状体囊膜破裂，晶状体皮质与房水接触而变混浊。如破口小而浅，破后立即闭合；形成限局性混浊；如裂口大而深，则晶状体全部混浊。混浊皮质突入前房可继发葡萄膜炎或青光眼。
二、眼部钝挫伤所致白内障 挫伤时晶状体前囊可出现环状混浊，为瞳孔缘部虹膜色素上皮破裂脱落，贴在晶状体表面称Vossius环状混浊，其下可成晶状体囊下混浊。严重挫伤可致晶状体囊破裂，尤其后囊易破，房水进入晶状体内而成混浊，囊膜破口小可形成限局性混浊，有时混浊可部分被吸收。
三、辐射性白内障 有以下3种：
1.红外线性白内障：混浊常从后极部皮质外层开始，呈金黄色结晶样光泽，为不规则网状渐形成盘形混浊，逐渐向皮质伸展或发展为板层混浊，最后变成完全性白内障。有时前囊下也发生轻微混浊。
2.电离辐射性白内障：主要指X线、γ线和中子等照射晶状体后所致的白内障。X线、γ射线所致者最初晶状体后囊出现颗粒状混浊，后皮质成空泡，前后双层混浊在边缘部融合形成环形，前囊下也可有点线状混浊及空泡，逐渐发展为完全混浊。中子对晶状体损害较X线及γ射线强，白内障形态相同。
3.微波性白内障：晶状体皮质出现点状混浊。
四、电击性白内障：触电伤为晶状体前囊及前囊下皮质混浊，雷电伤前后囊及囊下皮质均可发生混浊。多数病例混浊静止不发展，但也可渐发展为完全性白内障。
〈治疗措施〉
1.限局性混浊对视力影响不大者，可以观察或试用药物治疗。
2.晶状体皮质突入前房，应用皮质类固醇、消炎痛及降眼压药物，候外伤炎症反应减轻或消退后手术摘除白内障。如经治疗炎症反应不减轻或眼压不能控制或皮质与角膜相接触者，应及时做白内障摘出。
3.如晶状体已完全混浊，光觉及色觉正常，均应做白内障摘出。
4.外伤性白内障多为单眼，在白内障摘出的同时应尽可能做人工晶体植入。
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